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Belius

BELIUS-D

6.70€ – 8.18€ IVA no incluido

Pasta disipadora de calor adhesiva específica para semiconductores y microprocesadores (dimetilpolisiloxano).
Disponible en dos formatos:
• 30 g – jeringa
• 50 g – tarro

  • 30g
  • 50g
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SKU: N/D Categorías: Electrónica, Químicos de mantenimiento para Impresoras, Reprografía y Offset
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Descripción

DESCRIPCION / CUALIDADES / APLICACIONES Y VENTAJAS

BELIUS-D, es una pasta disipadora de calor formulada a base siliconas (dimetilpolisiIoxano) especialmente diseñada para su aplicación en semiconductores y microprocesadores. BELIUS-D presenta las siguientes propiedades: alta conductividad térmica, nula colabilidad, pasta no curable para proporcionar puentes térmicos duraderos, ausencia de toxicidad aguda y carácter hidrófugo. Presenta una nula variación de su consistencia a altas temperaturas.

CARACTERISTICAS

Forma física                                                Pasta blanca

Densidad 25ºC                                           2,2 grs./ cm3

Penetración trabajada                             270 aprox.

Colabilidad a 25ºC                                    Nula

PRECAUCIONES Y MODO DE EMPLEO

BELIUS-D, es un producto inocuo en su composición.

Aplicar el producto mediante una espátula y tener la precaución de que la superficie esté perfectamente limpia.

Información adicional
Fabricante

Belius

Formato

30g, 50g

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